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英特爾已使用臺積電3nm制程代工 含酷睿Ultra 200全系

2024年6月19日 16:50  PChome  

根據最新爆料,臺積電目前已經(jīng)接到了英特爾的3nm制程代工訂單,預計是用于酷睿Ultra 200系列處理器。

英特爾此前已經(jīng)詳細介紹了下一代用于低功耗平臺的Lunar Lake系列處理器,該系列將與Arrow Lake系列產(chǎn)品一起成為酷睿Ultra 200系列處理器的一部分。此前英特爾已經(jīng)確認Lunar Lake處理器的兩個(gè)模塊都是由臺積電代工的,當中計算模塊用的是N3B工藝,而平臺控制模塊則使用N6工藝,而關(guān)于A(yíng)rrow Lake系列的架構則并未有更多確認的消息。但根據最新爆料,臺積電目前已經(jīng)接到了英特爾的3nm制程訂單。

根據Digitimes的消息,臺積電已經(jīng)開(kāi)始使用3nm EUV FinFET工藝為英特爾的新筆記本處理器生成芯片,大概率是目前已經(jīng)公布的Lunar Lake系列處理器,不過(guò)此前的消息也表明Arrow Lake系列的部分計算模塊也將采用臺積電3nm制程工藝,這也讓市場(chǎng)對于英特爾自家的代工業(yè)務(wù)產(chǎn)生了不少的質(zhì)疑。

根據此前的爆料來(lái)看,Arrow Lake有望基于臺積電3nm制造的核顯模塊基于Xe-LPG+架構,和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架構核顯落后半代,NPU預計將配備符合微軟Copilot+ AI PC需求的產(chǎn)品,估計與Lunar Lake采用相同的架構,但規模尚不清楚。英特爾在A(yíng)rrow Lake上大概率將會(huì )將使用Intel 20A工藝和臺積電N3制程的模塊組合在一起,畢竟英特爾也要考慮到自家代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

編 輯:章芳
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