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市場(chǎng)對高性能計算芯片需求不斷增長(cháng) 國產(chǎn)AI芯片有望迎來(lái)替代機遇

2024年6月17日 16:29  財聯(lián)社  

日前,三星電子在美國硅谷舉行“2024年三星代工論壇”,公布半導體技術(shù)戰略。其中提出,2027年將引入尖端晶圓代工技術(shù),推出兩種新工藝節點(diǎn),加強跨越人工智能(AI)芯片研發(fā)、代工生產(chǎn)、組裝全流程的AI芯片生產(chǎn)“一站式”服務(wù)。據悉,三星電子正通過(guò)封裝晶圓代工非內存半導體和高帶寬內存(HBM)的集成AI解決方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片產(chǎn)品。據此,與現有工藝相比,從研發(fā)到生產(chǎn)的耗時(shí)可縮減約20%。

隨著(zhù)人工智能應用的日益普及,市場(chǎng)對高性能計算芯片的需求也在不斷增長(cháng),尤其是對于那些需要大量數據訓練和實(shí)時(shí)分析的應用領(lǐng)域。東海證券研報指出,AI芯片以及GPU作為AI訓練和推理的算力核心構成,在高端芯片出口管制升級下,AI芯片、GPU以及光模塊等領(lǐng)域的相關(guān)標的有望迎來(lái)本土替代機遇。

據財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

寒武紀作為國產(chǎn)AI芯片龍頭,智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過(guò)1億臺智能手機及其他智能終端設備中,思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠(chǎng)商的產(chǎn)品中。

云天勵飛AI芯片可廣泛應用于A(yíng)IoT邊緣視頻、移動(dòng)機器人等場(chǎng)景,目前公司主推的芯片DeepEdge10搭載了公司自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NNP400T,已在智慧交通、清潔機器人等領(lǐng)域進(jìn)行應用。

編 輯:章芳
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